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Temperatur fällt
(163 Ergebnisse)Passive Wärmetauscher, die die von einem elektronischen Bauteil erzeugte Wärme auf ein flüssiges Medium (häufig Luft oder ein flüssiges Kühlmittel) übertragen und sie vom Gerät wegleiten, um eine optimale Betriebstemperatur aufrechtzuerhalten. Sie sind so konzipiert, dass die Kontaktfläche mit dem sie umgebenden Medium maximiert wird. Aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit bestehen sie normalerweise aus Kupfer oder Aluminium.
| Teil # | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preisgestaltung | Menge |
|---|---|---|---|---|---|
 CONGA-QA5/HSP-BHeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. | Auf Lager | - | |
 TCV2/HSP-HP-THeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are M2.5mm thread. | Auf Lager | - | |
 CONGA-TS570/HSP-HP-THeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TS570 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are M2.5mm thread. | Auf Lager | - | |
CONGA-QA5/HSP-THeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are M2.5mm thread. | Auf Lager | - | |
 CONGA-QA5/CSP-BHeat Sinks | congatec | Heat Sinks Passive cooling solution for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. | Auf Lager | - | |
 CONGA-PA5/I-HSP-BHeat Sinks | congatec | Heat Sinks conga-PA5/i-HSP-B | 12 | - | |
 CONGA-SA7/HSP-BHeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heatspreader for SMARC 2.1 module conga-SA7 with open-die Intel Pentium and Celeron J and N processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole. | Auf Lager | - | |
CONGA-HPC/MRLP-HSP-BHeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole. | Auf Lager | - | |
 CONGA-B7E3/HSP-HP-THeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heat spreader for high performance COM Express Type 7 module conga-B7E3 with integrated heat pipes. All stand-offs are M2.5 threaded. Suitable for all single die variants. | Auf Lager | - | |
 CONGA-HPC/CTLH-HSP-HP-THeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heatspreader solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLH with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with M2.5mm thread. | Auf Lager | - | |
HPC/SILL-HSP-HP-THeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heatspreader for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILL with integrated heat pipes and 11mm overall cooling height. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5. | Auf Lager | - | |
 CONGA-MA7/HSP-THeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA7 with open-die Intel Pentium/Celeron N and J processors. All standoffs are M2.5mm threaded. | Auf Lager | - | |
 CONGA-MA5/I-HSP-THeat Sinks | congatec | Heat Sinks Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are M2.5mm thread. | 57 | - |
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