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Lot
(2023 Ergebnisse)Bei Lot handelt es sich um Metalllegierungen, die zum Verbinden von Metalloberflächen miteinander verwendet werden. Die Typen sind Stablot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugel, Lotkugel oder Drahtlot mit Durchmessern von 0,15 mm (0,006 Zoll) bis 6,35 mm (0,250 Zoll) und einem Schmelzpunkt von 118 °C (244 °F). ) bis 1983°F (1084°C) in bleifreiem oder verbleitem Zustand. Der Flussmitteltyp ist säurehaltig, no-clean, mit Kolophonium aktiviert, leicht aktiviert mit Kolophonium oder wasserlöslich.
| Teil # | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preisgestaltung | Menge |
|---|---|---|---|---|---|
 CC63L2020ESolder | Canfield Technologies | 63SN/37PB NO CLEAN FLUX 8 OZ .02 | 49 | - | |
 RC63L2031ESolder | Canfield Technologies | 63SN/37PB ROSIN FLUX 8 OZ .031 D | 48 | - | |
 WCBLF22701031Solder | Canfield Technologies | BLF 227 WATER SOLUBLE FLUX 1 LB | 48 | - | |
 WCBLF227L2031Solder | Canfield Technologies | BLF 227 WATER SOLUBLE FLUX 8 OZ | 50 | - | |
 CC6001020PSolder | Canfield Technologies | 60SN/40PB NO CLEAN FLUX 1 LB .02 | 48 | - | |
 RC9601062PSACSolder | Canfield Technologies | SAC 305 ROSIN FLUX 1 LB. 062 DIA | 48 | - | |
 CCBLF22701031PSolder | Canfield Technologies | BLF 227 NO CLEAN FLUX 1 LB. 031D | 50 | - | |
WC60L2020ESolder | Canfield Technologies | 60SN/40PB NO CLEAN FLUX 8 OZ .02 | 50 | - | |
 CC63L2062ESolder | Canfield Technologies | 63SN/37PB NO CLEAN FLUX 8 OZ .06 | 50 | - | |
 WCBLF22701020Solder | Canfield Technologies | BLF 227 WATER SOLUBLE FLUX 1 LB. | 50 | - | |
 RC6001020PSolder | Canfield Technologies | 60SN/40PB ROSIN FLUX 8 OZ .020 D | 48 | - | |
 CC6001031APSolder | Canfield Technologies | 60SN/40PB NO CLEAN 1 LB .031 DIA | 50 | - | |
 WCBLF22701062Solder | Canfield Technologies | BLF227 WATER SOLUBLE 1 LB. .062 | 49 | - | |
 WC6001031Solder | Canfield Technologies | 60SN/40PB WATER SOLUBLE FLUX 1 L | 50 | - | |
 RC60L2062BESolder | Canfield Technologies | 60SN/40PB ROSIN FLUX 8 OZ .062 D | 48 | - | |
 1206417Solder | Harimatec | LOCTITE C 511 99C 3C 1.22MM | Auf Lager | - | |
288503Solder | Harimatec | LOCTITE C 400 60EN 5C 0.56MM | Auf Lager | - | |
601512Solder | Harimatec | LOCTITE 309 60EN 5C 1.2MM R | Auf Lager | - | |
 SMDSWLF.006 2GSolder | Chip Quik, Inc. | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 | 19 | - | |
 SMDSWLF.006 10GSolder | Chip Quik, Inc. | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 | 7 | - | |
 SMDSWLF.006 5GSolder | Chip Quik, Inc. | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 | 7 | - | |
 SMDSWLF.006 1GSolder | Chip Quik, Inc. | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 | 17 | - | |
 SMDSWLF.059 3.3 1LBSolder | Chip Quik, Inc. | SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5 | 9 | - | |
 EBSnCu0.7Ni 1#TRISolder | Amerway Inc. | SnCu0.7Ni 1# Tri Bar | 100 | - | |
 TOL-09162Solder | SparkFun | SOLDER LEADED - 15-GRAM TUBE | Auf Lager | - |
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