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Bourns, Inc.
SF-0603HI250M-2
139-SF-0603HI250M-2
PDF-Datenblatt
Fuse Chip 2.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
15 weeks
Warum wir?
Professionelle Plattform
B2B & B2C BeschaffungSchnelle Lieferung
1-2 Tage LieferzeitGroße Vielfalt
Originalhersteller365 Tage Garantie
Verantwortungsvolle Qualität
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Technische Daten
HTS
8536.10.00.40
ECCN (US)
EAR99
PPAP
No
Current Rating (A)
2.5
Automotive
No
Minimum Operating Temperature (°C)
-55
Maximum Operating Temperature (°C)
150
Fuse Size (mm)
1.6 X 0.8 X 0.8
FAQ
Ist SF-0603HI250M-2 aktuell auf Lager?
Ja. Für SF-0603HI250M-2 werden derzeit 6437 Stück als lagernd angezeigt.
Wie lang ist die Standardlieferzeit für SF-0603HI250M-2?
In welchem Gehäuse oder Package ist SF-0603HI250M-2 erhältlich?
Welche Spannungsspezifikation ist für SF-0603HI250M-2 angegeben?
Welche Montageart hat SF-0603HI250M-2?
Kurzes Zitat
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